| 品牌：IKN | 处理方式：研磨 | 结构形式：立式 |
| 型号：CMSD2000 | 适用物料：氢氧化镁 | 应用领域：医药 |
| 粉碎能力：1000 | 出料粒度：1UM | 给料粒度：100UM |
| 重量：200 | 规格：2000/10 | 材质：316L |
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/v_show/id_XODU5NjcyMjEy.html 氢氧化镁研磨分散机
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影响研磨粉碎结果的因素有以下几点
2 胶体磨磨头头的剪切速率 （越大，效果越好）
3 胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
4 物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
转子的线速率
在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60
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由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。
CM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以***制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
三级错齿结构的研磨转子，配合精密的定子腔。此款立式胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,最小的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。
胶体磨 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
类型 | l/h | rpm | m/s | kW |
|
CM 2000/4 | 700 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CM 2000/5 | 3,000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CM 2000/10 | 8,000 | 4,200 | 23 | 22 | DN50/DN50 |
CM 2000/20 | 20,000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CM 2000/30 | 40,000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CM 2000/50 | 80,000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到允许量的10%。 | |||||
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